【摘 要】
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目前在半导体封装制程中,裸芯片通过芯片互连方法将其焊区与封装外引脚连接起来完成一级封装,经切筋成型后通过焊接工艺与基板(PCB板)连接。在芯片与基板焊接前,为增加芯片外
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目前在半导体封装制程中,裸芯片通过芯片互连方法将其焊区与封装外引脚连接起来完成一级封装,经切筋成型后通过焊接工艺与基板(PCB板)连接。在芯片与基板焊接前,为增加芯片外引脚与基板焊接能力,在芯片引线框架表面镀上一层锡层。引线框架镀锡层的性能直接影响其可焊性,而引线框架镀锡层是否变色是镀层性能好坏的重要判定之一。工业生产实际中,因镀锡层变色影响可焊性而导致芯片焊接不良是芯片失效主要原因之一。本文介绍了在芯片引线框架表面镀锡技术,分析了两种引线框架镀锡层变色的现象和原因,并提出解决方案。经过本论文的研究,引线框架镀锡层变色现象得到解决,确保芯片具有良好可焊性。论文提出的解决方案为半导体封装中芯片与基板可焊性提供有益帮助和参考。
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