电子电气设备为适应通风、散热等要求,往往需要在屏蔽机箱壁面上开孔,如此一来就破坏了屏蔽体的完整性。机箱上的通风孔通常会成为设备内部电磁能量耦合到设备外部环境中去的通道,尤其是在屏蔽体的谐振频率附近,这些耦合出去的电磁能量达到最大,往往在某些频段超过限值,形成了对其它设备的电磁干扰(EMI),使得设备机箱的屏蔽效能(SE)急剧下降,系统的电磁兼容性降低。吸波材料对电磁波有吸收作用,在机箱内部贴装吸波材料,可以有效抑制腔体谐振,从而抑制谐振时电磁能量通过孔缝的泄漏,减少电磁干扰。本文主要通过数值仿真定量研究了设备机箱上开孔的形状、位置、大小、数目以及孔间距对机箱产生的电磁泄漏的影响,以及开孔对机箱内外电磁场分布的影响。然后通过理论分析研究了贴装吸波材料对屏蔽体谐振参数的影响,并通过数值仿真研究了吸波材料对开孔电磁泄漏的抑制,详细分析了不同位置、不同尺寸、不同电磁参数的的吸波材料对电磁泄漏的抑制效果。对于复杂屏蔽体,在综合考虑电子设备热设计和电磁兼容设计的情况下,本文提出了一个优化模型,并对一个简单模型进行了优化分析,给出了在同时满足散热和电磁兼容的条件下,通风孔阵位置、大小与孔间距的最佳值以及吸波材料的最优贴装位置和尺寸。