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本文以4,4-(1-苯乙缩醛)双酚(简称双酚AP)、甲醛溶液和伯胺(苯胺、邻甲苯胺、3,5-二甲基苯胺、正丁胺、正辛胺和烯丙胺)为原料,采用溶剂法合成六种苯并嗯嗪单体。通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢潜(1H NMR)和碳谱(13C NMR)对产物结构进行表征,利用差式扫描量热仪(DSC)、FT-IR、动态力学分析仪(DMA)和热重分析仪(TGA)对聚苯并嗯嗪以及共混体系的的聚合行为、固化动力学和热性能进行研究。实验结果表明,双酚AP、甲醛和伯胺的物质的量之比为1：4：2,1,4-二氧六环和无水乙醇作为溶剂(质量比1：1),甲醛溶液先在低温下与伯胺反应2h,再在高温下(85℃)与双酚AP反应6h,单体的收率在65%-75%之间。采用非等温法(Kissinger法和Ozawa法)和等温法研究了双酚AP基苯并噁嗪单体的固化动力学。非等温法得到的表观活化能在99-156kJ/mol之间,等温法计算的活化能与非等温法接近。苯并噁嗪的固化反应遵循1,3-苯并噁嗪热开环聚合规律,聚合物链段由Mannich桥键以及分子内和分子间氢键连接。3,5-二甲基苯胺的对位存在活性位,增加了聚合的活性交联点,提高了聚苯并嗯嗪的交联密度；烯丙胺分子中含有的可聚合基团降低了苯并噁嗪的固化温度,同时也增加了聚合物的交联密度,因此,双酚AP基聚苯并噁嗪具有更高的刚性,聚合物的玻璃化转变温度和热稳定性有较大提高。芳香胺基聚苯并噁嗪的热稳定性优于脂肪胺基聚苯并嗯嗪,烯丙基苯并噁嗪结构中含有其他可聚合基团,提高了聚苯并噁嗪的交联密度,玻璃化转变温度和热稳定性也随之提高。采用环氧树脂和2-乙基-4-甲基咪唑(EMI)与苯并嗯嗪共混,以增加苯并噁嗪的韧性。环氧树脂对噁嗪环的开环反应有催化作用,降低了树脂的聚合温度,同时自身也参与了聚合,提高了聚合物的交联密度,从而提高了热分解温度,残炭率则与苯并噁嗪的加入量有关。EMI对苯并嗯嗪具有催化开环聚合作用,共聚物的热稳定性和残炭率均高于纯苯并噁嗪树脂。苯并噁嗪—环氧树脂—EMI三元共混体系的聚合反应经历了三个阶段,EMI不仅与环氧树脂发生加成聚合反应,还对苯并嗯嗪的聚合起到了催化作用,同时三者还形成共聚物,提高了共聚物的交联密度,综合性能优于纯苯并嗯嗪树脂和同等条件下的二元共聚体系,在电子封装材料、先进复合材料等方面具有广泛的应用前景。