集成电路的封装技术发展越发趋向于三维集成,由此芯片的集成密度得以快速地变大,然而人们对芯片的需求只会让芯片的体积变得更小,即使是在功耗保持不变的情况下,热效应问题只会越发突出,在高密度集成的模块下,多热源会加强热耦合效应并产生高热流密度聚集点,高温会导致元器件性能下降,甚至失效。因此为了推动芯片三维集成技术的发展,需要掌握更加优化的前期封装热设计方法,而高精度封装热仿真与热测试验证技术已成为当前集成电路热管理优化领域中必须突破的关键技术。本文将针对三维叠层封装结构,开展热测试验证芯片设计技术、高精度的热阻测试以及热仿真分析技术研究,设计多热点热测试验证芯片模拟实际产品芯片的热生成和热分布,结合多热点电学瞬态热测试技术,实现设计阶段的高精度多热源叠层封装热阻测试验证,并通过将热阻测试结构函数导入Flotherm软件进行有限元仿真模型拟合校准,建立与实际产品封装结构等效的热学仿真模型,实现设计初期的叠层封装散热方案评估,为封装散热结构优化设计提供有效的技术支撑。