【摘 要】
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近年来，随着消费电子产品需求量的大幅增加以及各种电子产品的更新换代，人们对电源的要求也越来越高。采用原边反馈方式的反激变换器由于其结构简单，成本低廉，电气隔离性好，体积小等优点，目前被广泛应用在小功率电源中。采用反激拓扑结构的变换器，更容易实现低待机功耗，这使得它在当今提倡绿色节能型社会的口号下应用越来越广泛。论文设计了一款具有超低待机功耗和快速动态响应的原边反馈方式的电源控制器芯片，可以用来直接
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近年来，随着消费电子产品需求量的大幅增加以及各种电子产品的更新换代，人们对电源的要求也越来越高。采用原边反馈方式的反激变换器由于其结构简单，成本低廉，电气隔离性好，体积小等优点，目前被广泛应用在小功率电源中。采用反激拓扑结构的变换器，更容易实现低待机功耗，这使得它在当今提倡绿色节能型社会的口号下应用越来越广泛。论文设计了一款具有超低待机功耗和快速动态响应的原边反馈方式的电源控制器芯片，可以用来直接驱动以功率三极管为开关管的电源系统。为了满足充电器的应用，芯片集成了恒流和恒压两种工作模式。在恒
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铁电材料具有铁电、热释电及压电等重要特性,在信息存储、传感器方面具有巨大的应用价值,目前人们利用其特性研究制备了大量的铁电薄膜器件。铁电性能良好的铁电薄膜材料,如锆钛酸铅镧陶瓷(PLZT)材料含有铅成分,会对环境造成严重污染,因此人们希望寻找一种无铅的薄膜材料作为含铅的铁电材料的替代品。铁酸铋(BFO)作为一种单相多铁材料,在室温下同时具有铁电性和反铁磁性,并具有较高的居里温度(1123K)和尼尔
本论文基于西安电子科技大学CAD所科研项目“基于BCD工艺AC/DC关键技术的理论研究与设计”，以开关电源技术原理为基础，设计了一种反激式恒压恒流输出AC/DC开关电源芯片。论文详细分析了反激式变换器的基本拓扑、工作原理、工作模式，在对反激式拓扑电磁原理的研究基础上，重点分析了变压器的设计，并制定了芯片的系统级设计方案，完成电路的设计、功能仿真验证。芯片内置软启动模块，避免了启动过程中浪涌电流及输
锂离子电池作为新兴能源一个重要代表,具有高能量密度,循环性能优异,绿色环保,无污染等众多优点。对于锂离子电池的研发也成为目前的重要课题。氧化锡是目前研究十分广泛的负极材料,它的理论比容量为782mAh/g,是石墨的两倍,并且可以实现快速充放电。然而,在充放电过程中的巨大的体积变化却阻碍着它的应用。利用微通道板特有的空间结构,原则上可以缓解因体积变化导致结构坍塌等问题,因此本文主要对氧化锡／硅微通道
当代社会的高速信息化对信息的高密度存储提出了客观要求,为了适应这一要求,要选用高垂直各向异性的存储材料,在此基础上,电场控制体系的磁晶各向异性能(magnetocrystalline anisotropy energy, MAE)作为一种新型的磁写入方式而得到广泛研究。本文通过第一性原理计算,研究了聚偏氟乙烯/铁磁金属界面的磁晶各向异性能。研究发现,界面体系的磁晶各向异性能可以通过聚偏氟乙烯的铁电
无功功率的测量对无功补偿、节能减排都有着重要的意义。但是近年来，随着电力系统的发展，越来越多的现场存在谐波现象，如何准确测量无功功率尤为重要。目前大部分智能电量仪表均采用以ADE7758芯片为核心的解决方案进行交流采样，该芯片因功能全面、编程方便、硬件简单、价格便宜，深受广大用户喜爱。但是由于ADE7758内部算法的固有缺陷，使其在测量含有谐波的现场环境中，所计算出的无功功率存在明显偏差。论文首先
多相DC-DC开关电源芯片可以为电子产品提供大电流输出能力并且具有很高的可靠性。多相DC-DC芯片要求每一个平行支路上的输出电流相等，但是由于工艺误差、版图上的不对称以及芯片在电子产品中位置等因素的影响使得每一条平行支路上的电流存在一定的误差。因此，必须采用一定的技术来调节每一条支路的电流使每一条支路上的电流限定在一定值。现在已经出现很多多相DC-DC调节的技术，例如外加电阻压降法、内回路调整法、
随着社会发展，煤炭、石油等不可再生资源的日益减少，人们的眼光逐渐转向了清洁、可持续利用的能源，太阳电池因此成为了研究的焦点。硅基太阳电池一般分为单晶硅、多晶硅和非晶硅三种，而其中非晶硅由于其低廉的成本而倍获关注。在半导体物理的基础上，研究了非晶硅材料特性，分析了非晶硅太阳电池的光致衰减（S-W）效应机理，提出利用PECVD氢化工艺抑制S-W效应的方法，该方法可有效提高非晶硅太阳电池的转换效率与稳定
电源产品的普及应用，对开关电源产品提出了更高的标准，尤其是节能环保和高效率开关电源成为了未来的主要研究方向。功率因数校正（PFC）技术作为降低污染的主要策略之一，逐渐成为开关电源领域的主要PFC技术。传统PFC技术使用的都是Boost拓扑结构，芯片及外部电路复杂程度较高，功率开关管也承受了很大的电压应力和导通损耗。而且目前的AC/DC应用领域中一般要求输入电压为宽范围，Boost拓扑显然很难满足。
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软磁复合材料是由绝缘的纳米粉末包覆在具有软磁性能的微米金属颗粒表面上,通过粉末技术制备而成。软磁复合材料的应用领域在不断地扩大,提高软磁复合材料的电阻率同时具有良好的软磁性能,依然是当前软磁复合材料研究的热点。本文制备出了优异的Fe基微胞软磁复合材料以及研究了软磁复合材料的电阻率制备软磁复合材料主要包括了包覆过程和放电等离子烧结过程,这两个过程影响到软磁复合材料的电阻率,软磁性能以及力学性能。所以