为合理利用我国稀缺资源,节约成本,近年来铝/铜异种材料的连接发展迅速。回填式搅拌摩擦点焊（Refill Friction Stir Spot Welding,RFSSW）是一种固相连接技术,具有良好的密封性、工艺过程简单、焊接热变形小和接头质量高等优点。本文以1.8 mm厚的AA1060铝和2 mm厚的C11000铜为研究对象,进行RFSSW焊接工艺和原子扩散行为的研究。全文研究内容如下:首先,采用BBD优化方法进行焊接参数的优化。优化结果显示旋转速度是影响接头性能的主要因素,其次是下压深度,影响最小的是焊接时间。优化后的焊接工艺参数为:2500 r/min、1.7 mm、6 s。其次运用控制变量法研究焊接参数对接头组织、力学性能和原子扩散行为的影响。在焊接过程中,当参数选择不当时,接头表面会产生飞边和表面黏连等缺陷;接头内部会生成孔洞和未充分回填等缺陷。接头焊核区（Stir zone,SZ）硬度值会随着焊接时间的增加而降低。当下压深度为1.6 mm时,接头内部硬度值最高可达125 HV。随着焊接时间、下压深度和转速的增加,接头拉伸剪切载荷和十字拉伸载荷均呈现先增加后减小的趋势,最大值分别为4.65 KN和0.59 KN。由于焊接过程中搅拌工具未扎透上板,在搭接界面处发生扩散连接,并生成原子扩散层和包含CuAl₂的金属间化合物层（Intermetallic compounds,IMCs）。随着转速、下压深度、焊接时间的增加,接头内部的扩散层和IMC层厚度随之增加,最大值分别为18.1μm和2.3μm。