UHMWPE塑烧板基板成型过程的数值模拟及其制备工艺研究

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论文针对塑烧板生产工艺复杂、原材料配方尚未公开、依赖进口、价格高昂、推广受限等问题,采用超高分子量聚乙烯(UHMWPE)代替传统树脂基复合材料,通过粉末压制烧结法成型塑烧板基板,采用数值模拟与实验相结合的方法,研究了原料粒径和体积压缩比对制件性能的影响规律,并根据塑烧板基板的特殊性能要求,对UHMWPE塑烧板基板进行研发,获得了最优的工艺参数,为UHMWPE塑烧板基板的研发提供指导。实验研究了不同粒径的UHMWPE粉末的松装密度,通过冷压成型实验明确了成型压力与压坯密度、孔隙率和压缩比的关系,并获得了UHMWPE粉末的压缩应力应变曲线。结果表明,松装密度随原料粒径的减小而降低,压坯密度和压缩比随成型压力不断上升,孔隙率下降,为数值模拟中材料特性的设定及生产工艺的制定提供了参考。基于Shima-Oyane粉末屈服模型,采用数值方法研究了UHMWPE塑烧板基板的压制成型过程中,原料粒径和体积压缩比对粉末流动和压坯相对密度的影响规律。研究发现,体积压缩比越小、粉末粒径越小,UHMWPE塑烧板基板压坯的相对密度分布越均匀,且相对密度随体积压缩比的增大和粒径的减小而增加。在不同的工艺参数下采用粉末压制烧结法成型UHMWPE塑烧板基板,对制件关键性能参数进行测量,筛选出最优的工艺参数为:原料粒径为400-450μm,体积压缩比为1.7。通过对合格制件的SEM观察发现多孔材料内部含有大量彼此贯通且表面圆滑的三维空隙,且烧结颈形貌良好。通过对比仿真与实验结果认为基于Shima-oyane模型的数值模拟是研究UHMWPE多孔材料压制成型过程的可靠方法,表明粉末压制烧结方法是成型UHMWPE塑烧板基板的有效途径。
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