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集成电路作为电子设备的核心,与我们的生活息息相关,作为支撑信息技术的集成电路产业,近几年出现了诸多安全问题,其中为了篡改电路功能而设计的硬件木马对集成电路产品造成了严重威胁。集成电路的安全问题受到广泛关注后,各种木马检测方法也试着从各个角度进行硬件木马检测,但是尚未形成一套较好的硬件木马检测体系,所以开展硬件木马检测方法的研究对于信息安全是必要的,也是有现实意义的。当前对于硬件木马的非侵入式检测方法主要有逻辑测试和侧信道检测两类,逻辑测试方法不受工艺偏差影响但有效测试向量生成困难,侧信道检测方法测试向量易生成但受工艺偏差影响较大。本文对硬件木马检测方法的研究工作主要通过对一些较为有效的检测方法、技术和规范进行研究并改进,并将多种检测方法结合以互相弥补不足,达到更好的检测效果,从研究木马结构和研究木马检测方法这两个角度入手,从四个主要方向展开研究工作:1首先研究和分析现有的硬件木马检测技术的优势以及不足。提出可以将几种被动检测方法的优势相结合,一方面优化提升每种方法的优势,另一方面弥补其他检测方法的不足;2 将高级加密标准(Advanced Encryption Standard,AES)电路、RS-232 接口电路作为研究对象,分析了集成电路物理设计对硬件木马检测的影响,通过对比布局布线前后的功耗、延时等信息,对本文的研究工作指明正确的方向;3关于逻辑测试方法的研究。通过对硬件木马的结构和触发特性的分析,提出一种新型的提升硬件木马内部节点翻转率的高效测试向量生成方法,使得待测电路的低翻转率节点的平均翻转率提升了 50.8%～186.2%。该方法相比同类方法主要有两个优势:第一是将可测性设计(Design For Test,DFT)技术融入了硬件木马检测方法,贴近工程技术应用;第二是通过对测试向量的优化可以更好的辅助侧信道检测方法,提高结合其他方法后的整体重用性;4关于侧信道检测方法的研究。通过对侧信道检测方法的研究,提出一种通过门控技术将大电路划分为小模块后对比最大工作频率(Fmax)与平均动态电流(IDDT)的协同关系进行侧信道检测的方法,并使用马氏距离进行分析。对AES电路可以检测出电流偏差(Current Deviation,CD)为 ±5%(SMIC130nm CMOS 工艺库提供的最大电流偏差)时对硬件木马面积占比0.38%以上的电路。