弹簧触指是SF6封闭式组合电器的重要零部件,自国产化以来,制造工艺有了很多改善,但是焊点的抗拉强度不高,质量有波动性。本文重点研究影响CuCo2Be材料的弹簧触指焊点强度的因素,并改善制造过程中的工艺参数。本文分别设计不同的母材拉拔加工率、不同的焊接工艺处理下形成的焊点样件以及采用不同的热处理工艺,研究这些参数对焊点组织及强度的影响。分别采用金相显微镜和场发射扫描电子显微镜检测分析了焊缝组织的形貌和时效析出物,使用显微维氏硬度计分析其硬度变化,使用拉压试验机测量抗拉强度。结果表明,随着线材的加工率增大,母材和焊点抗拉强度曲线左移,抗拉强度峰值提高。焊接参数直接决定了焊点的质量,短时内释放热量过大时,焊点下凹,熔合区孔隙变多,抗拉强度下降。焊缝区域为枝晶形貌,组织内的铸造遗留化合物消失。热影响区为受热再结晶形成的等轴晶形貌。经热处理强化后,焊缝区硬度要高于母材,热影响区的硬度略低于母材,在抗拉试验中往往从热影响区处断开。相比钨极氩弧焊接,激光焊接的焊缝区、热影响区更小,抗拉强度更加稳定。显微组织观察与性能分析表明,在进行时效处理时,焊点强度与母材强度强化的进度并不完全一致。在欠时效温度的范围内,焊点强度强化速率高于母材;在峰值时效的温度范围内,母材强度提高的幅度大于焊点;在过时效的温度范围内,晶界粗化明显,焊点和母材的强度开始迅速下降,强度差距越来越小,强度数据波动性也越来越小。时效时间对焊点强度影响稍小,母材和焊点抗拉强度达到顶峰后,随着时效时间的延长,开始缓慢下降,同时焊点和母材强度也越来越接近。时效时间延长至10小时,材料晶界没有明显粗化。焊接后如果增加固溶时效工艺,焊点强度提升,对焊点抗拉强度的影响从大到小排列为:固溶温度>时效温度>时效时间,但是固溶后的焊点出现过热区,母材消除了加工强化的效果,且工艺控制难度增加。