高性能基带处理板是TD-LTE(Time Division Long TermEvolution)终端综合测试仪的关键模块之一，主要负责基带数据处理。为了满足TD-LTE的高速数据处理要求，需要高性能的数字信号处理单元，同时将数据通过高速接口进行传输。另外，高性能多DSP(DigitalSignal Processor)板卡也需要高性能的FPGA(Field Programmable GateArray)来配合完成高速数据的分发。　　 论文的主要工作是基带处理板的设计和实现，涉及了基带处理板中高性能DSP和FPGA的特性研究，原理图和PCB设计，以及后期调试。涵盖了从需求分析、系统设计、详细设计到产品化自检等完整开发流程。　　 本文的主要内容如下：　　 首先介绍了LTE的发展，点明课题来源及研究意义。其次分析了基带处理板上的主要芯片及接口互连，详细研究了TI的新型多核DSP C6474以及Xilinx的高性能FPGA XC5VSX35T。然后分析了原理图设计时的注意事项，完成各模块的详细设计。接下来分析了PCB设计要点，完成基带板PCB的具体设计。紧接着分析了基带处理板的自检需求，设计了自检系统中DSP程序，FPGA程序，以及界面程序。最后对整篇论文进行了总结及展望。　　 论文所设计的基带处理板卡功能完备，稳定可靠，已经大规模用于TD-LTE综测仪中，成功实现商用。