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本文主要研究的课题是表贴技术参数优化工艺应用。论文主要运用统计学的理论知识分析了SMT产品质量问题。通过对网板开孔设计、印刷工艺、贴片工艺、回流焊工艺以及线路板清洗工艺进行参数优化,提高了SMT产品质量和系统的稳定性。本文研究了统计学的过程控制中的控制图、过程能力指数、正交试验设计、极差分析法和方差分析法等理论知识,提出了一套SMT工艺优化设计方案,找到了影响SMT产品质量的显著性因素,提高了SMT工艺产品的合格率。本文针对厚度为1.2mm、最小引脚间距为0.4mm的印制线路板进行研究,设计了SMT工艺优化方案,整个优化方案利用了因果图、排列图、P控制图、方差分析、正交试验、过程能力分析之间的联系,把上一步分析结果有效输出,作为下一步分析的有效输入,层层递进,找到产品缺陷的影响因素,调整各工艺过程的参数设置,从而提高了线路板焊接质量的目的。文中利用统计表收集SMT工艺产品不合格数和缺陷数,利用P控制图对SMT生产系统进行稳定性分析,因果图分析SMT工艺产品缺陷的关键因素,针对这些关键因素展开工艺优化正交试验,通过正交实验中的极差分析法和方差分析法确定显著性的影响因素并得到SMT工艺各环节的最佳参数组合,期间借助Minitab软件、SPSS软件对实验数据计算分析。实验结果表明,优化后的数据指标与优化前提升了1.62%,且优化后的SMT工艺生产系统更加稳定,为提高SMT工艺产品合格率提供了一套全新的方法。本文的这套改进方法在SMT生产中具有很强的可操作性,其计算过程可以使用Minitab和SPSS软件,分析的思路简单明了,对于SMT一线的技术员工来说,更容易掌握以及使用,同时有效地控制SMT工艺产品质量以及系统的稳定性。有助于解决在SMT生产过程中遇到的质量问题,为后续生产提供的了新的思路和方法。