磁控溅射(AlSiTiCrNbV)N薄膜的结构、性能及其在刀具中应用

来源 :西安工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fa2009
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近年来,具有优异综合性能的高熵合金在加工制造业中逐渐受到关注,采用激光熔覆、热喷涂、气相沉积技术制备高熵合金涂层材料的研究日益广泛。但截至目前,所获得的涂层材料仍存在硬度低、结合力差等问题,在诸如刀具材料领域应用还未见公开报道。本文采用磁控溅射技术制备(AlSiTiCrNbV)N高熵合金薄膜,研究其微观结构、力学性能和抗磨损性能,同时对比分析了几种不同涂层刀具材料的摩擦磨损性能和切削后工件的表面粗糙度,为高熵合金涂层材料在刀具中的应用提供了实验支持。本文采用真空电弧熔炼制备了AlSiTiCrNbV高熵合金靶材,并调控磁控溅射工艺参数在不同基底表面制备出(AlSiTiCrNbV)N高熵合金薄膜。研究了磁控溅射过程中溅射功率、溅射时间、N2流量和负偏压对高熵合金薄膜的微观结构、力学性能和抗磨损性能的影响,得出以下结果:AlSiTiCrNbV高熵合金靶材主要表现为单一的FCC固溶体结构,没有非晶及金属间化合物的产生。增大溅射功率或者延长溅射时间,会导致(AlSiTiCrNbV)N高熵合金薄膜由非晶结构逐渐向单一的FCC固溶体结构转变,使薄膜表面变得更为平滑、致密。溅射功率主要影响晶粒尺寸的大小,功率的提高可以使晶粒尺寸增加23倍;而溅射时间主要影响晶体结构,时间延长会使薄膜由非晶结构变为晶体结构;并且随着溅射时间、功率的增加,薄膜的厚度也会增加。增大负偏压会提高离子轰击衬底的能量,促进晶体形核,使薄膜表面更加致密光滑。溅射功率、溅射时间、N2流量和负偏压在一定范围内对(AlSiTiCrNbV)N高熵合金薄膜硬度影响呈明显的正相关性;溅射功率为200W、时间为60min、N2流量为15sccm、负偏压为150V时,薄膜显微硬度达到最大值56GPa;以Cr/CrN为过渡层制备该高熵合金薄膜,其摩擦系数和膜基结合力分别为0.53和98N。在硬质合金刀具表面上制备了(AlSiTiCrNbV)N高熵合金薄膜,并通过与传统的TiN、TiAlN刀具涂层材料做对比分析,发现(AlSiTiCrNbV)N高熵合金涂层刀具的磨损失重和加工工件表面粗糙度均优于未涂层刀具和TiN涂层刀具。
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