本文主要探究了可能会影响集成电路制造企业股权激励授予（包括授予的对象、数量及授予方式比重等）背后的主要因素及由授予带来的绩效后果。股权激励作为科创板上市高科技企业激励人才的主要手段和途径,可作为薪酬体系的重要组成部分用以吸引和保留优秀员工,同时能够改善公司治理结构,降低代理成本,提高企业管理效率和可持续发展能力,在一定程度上改善财务绩效并保证发展战略和经营目标实现。集成电路作为各行各业智能化的基础,无论是在军事民用需求上,国防安全竞争上还是资本市场表现上都起着不可替代的重要作用,而中国的芯片公司普遍具有技术限制、股权结构复杂、多地上市以及对员工激励不够等特点,相比于其它行业,股权激励对于其更有着实现长期发展管理的重要意义。本文采用案例研究和事件研究法,以中芯国际为案例公司,通过搜集美国证监会、港交所、上交所和中国证监会有关中芯国际的年报、公告以及证监会关于其股权激励的问询及答复探究了其从2001年至2021年间不同市场上三次重大股权激励的实施情况及带来的经济后果,发现政策因素、业绩波动、股权变更和代理冲突以及战略部署等会影响集成电路制造企业股权激励的授予;并且在股权激励实施后可以减轻阶段性的委托代理问题、降低员工流失率、提高企业科技创新的能力、有效降低薪酬成本以及短期内拉动营收增长和降低资本成本;从市场反应来看,股权激励政策在短期内会被市场看好,从而带来超额累计收益,并且股权激励带来的短期股价波动在H股市场上的反映是更加剧烈的,会实现短期的急速增长和急速下降,但在A股市场上超额收益的持续性更长,收益率更高;但是由于集成电路制造企业的市值溢价相对较高,长期看来股权激励的效用并不明显,效用存在被高估的可能,股权激励的绩效只能通过对员工的激励慢慢实现。此前有关股权激励文献大多集中在某一方面或单一市场的经济后果,而对动因分析则主要以定性研究为主,且对集成电路企业股权激励研究的文章更是缺乏,本文既关注了不同资本市场上制度的对比,又关注了集成电路制造企业内生的行为选择,对影响因素和经济后果都采取了较为全面的数据分析,对于研究企业股权激励选择、股权激励对企业的影响以及探究科创板股权激励制度的建设都有一定的借鉴意义。