本文研究了稀土对镀银铜粉及瓷片电容电极涂层工艺与性能的影响。分别考察了稀土介入活化液、镀液后对铜粉表面银的沉积速度、包覆率及银镀层的组织结构和微观形貌产生的影响,测定了镀银铜粉的电化学性能,导电性、抗氧化性和耐腐蚀性；考察了稀土元素在活化液和镀液中对镀层表面包覆程度的影响,研究了含稀土镀银铜粉的共沉积机制及稀土对镀层工艺、组织结构和性能的作用机理和影响方式。同时研究了电极涂层制备工艺和性能。结果表明：稀土对镀银铜粉的沉积速度、包覆率及镀层微观形貌在不同程度上均有改变。稀土介入活化液后,催化金属表面的吸附,降低了系统的能量,使得钯晶核生成快、还原快、容易失去电子,加速了钯离子的还原速度,扩展了催化中心。稀土介入镀液后,使镀液的静止电位正移,提高了极化度和阴极过电位。使镀层电阻率降低,镀银铜粉抗氧化性能也得到了改善。适量稀土元素使得微观晶粒明显变小,镀层变得均匀致密,从而降低镀层在电解质中的腐蚀速度,降低镀层在水溶液中的电流密度,明显提高镀层的耐腐蚀性能。研究了银电极浆料、镀银铜粉电极浆料,以及铜电极浆料制备的陶瓷电容器的介电性能。从实验所得数据结果看,在保护气氛下的银包铜粉电极浆料制备的陶瓷电容器的电容量要高于银电极浆料制备的陶瓷电容器,介电损耗也低于银电极浆料制备的陶瓷电容器。铜电极浆料电容和损耗均值和标准值相差较大,效果较差,有待技术和工艺改进。