银氧化锡合金材料是一种广泛应用于继电器、接触器、负荷开关、断路器以及家用电器、汽车电器等开关电器的主导电接触材料。再生锡样品是在制造工业或冶炼企业工艺中产生的废料、废渣。有机锡类稳定剂是一种塑料加工过程中广泛使用的含有机锡化合物的稳定剂。本论文以银氧化锡合金材料、再生锡样品、有机锡类稳定剂三类典型样品作为研究对象,采用碘酸钾滴定法测定三类典型含锡样品中的锡量。本论文研究的内容概述如下:1.采用碘酸钾滴定法测定银氧化锡合金材料中的锡量,样品先用硝酸溶解,氨水分离银基体,再以混合熔剂进行熔样,最后用碘酸钾滴定法测定锡,测定范围为3%-13%,加标回收率分别为97.30%-99.60%,相对标准偏差为0.51%-1.93%。2.采用碘酸钾滴定法测定再生锡样品中的锡量,样品以硝酸溶解,氨水分离铜、银等杂质,再用过氧化钠进行碱熔,以铁粉置换还原分离样品中的砷、铋、锑、银、碲等杂质,最后用碘酸钾滴定法测定锡量,测定范围为5%-50%,加标回收率为98.55%-100.10%,相对标准偏差为0.23%-1.69%。3.采用碘酸钾滴定法测定有机锡类稳定剂中的锡量,样品以硝酸-硫酸混酸分解有机物,再用铝片还原锡,最后用碘酸钾滴定法测定锡量,测定范围为15%-20%,加标回收率为98.55%-99.70%,相对标准偏差为0.57%-0.66%。