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颗粒增强铝合金基复合材料具有较高的比强度、比模量、高耐磨性以及成本低廉等优点,在航空、汽车、电子等工业领域内得到广泛运用。本文通过采用机械搅拌法制备SiCp/2024复合材料,研究搅拌工艺参数对复合材料颗粒分布的影响,热挤压对其显微组织和力学性能的影响,以及搅拌法制备SiCp/2024复合材料的热处理工艺,主要研究结果如下：(1)采用搅拌法制备SiCp/2024复合材料时,搅拌速度及搅拌时间对SiC颗粒分布影响显著,采用较高的搅拌速度或者延长搅拌时间,有利于提高颗粒的分散性,但是如果搅拌速度过高或者搅拌时间过长,会导致熔体吸气严重,颗粒容易团聚。比较合理的搅拌复合工艺为：搅拌温度680℃-700℃,搅拌速度300rpm,搅拌时间15min。所制备的复合材料中,SiC颗粒在基体合金中较均匀地分布,大部分颗粒沿晶界分布,少数颗粒分布于晶内,晶界粗大第二相呈非连续状分布。(2)所制备的SiCp/2024复合材料经热挤压后,SiC颗粒发生破碎,分布均匀性得到改善,复合材料内部的疏松、孔洞等缺陷基本消除,致密度明显提高；挤压时SiC颗粒在剪应力作用下发生偏转,颗粒的长轴方向与挤压方向趋于平行,复合材料沿流动方向呈明显带状组织特征。(3) SiCp/2024复合材料具有显著的时效硬化效应,时效温度的提高加速了基体合金的时效过程,使其峰时效提前,但材料的硬度降低。经过495℃×45min+177℃×17h固溶及时效后,基体合金中弥散分布呈长棒状大小约为300-400nm的S’(Al2CuMg)析出相,材料力学性能为：σb=430MPa,σ0.2=345MPa,δ=6.7%。SiCp/2024复合材料断裂方式有SiC颗粒断裂、SiC/Al的界面脱粘、基体的韧性断裂三种,热挤压变形后SiC/Al的界面脱粘断裂比较少,热挤压变形有利于提高SiC颗粒与基体合金的界面结合强度。