近年来,为适应信息技术的发展,高速处理器、多媒体、虚拟现实和网络技术要求信号的带宽越来越大,多信道应用日益普及,所需传送的数据量越来越大,速度越来越快;此外,随着电子产品向便携式发展,低功耗也成为一个突出的要求。目前存在的点对点物理层接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它数据传输标准在速度、噪声、EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越来越难以胜任此任务,采用新的技术解决I/O接口问题成为必然趋势。低电压差分信号(LVDS, Low Voltage Differential Signaling)传输技术的出现为解决数据传输瓶颈问题提供了可能。LVDS信号摆幅低,故能提高传输速度、减小功耗;LVDS以差分形式传输信号,故具有低噪声和低电磁干扰等优点。本论文基于HJTC 0.35μm CMOS数模混合工艺,研究工作主要包括LVDS的系统结构、LVDS基本模块电路的实现和LVDS接口系统仿真。系统结构部分主要讲述LVDS标准和技术参数、基本工作原理、体系结构及系统的设计,论文根据系统结构将LVDS传送电路分为五大模块:带隙基准、锁相环、8位串行化器、传送器和接收器。设计完上述的模块后对LVDS接口系统和MOS管尺寸进行优化,并在输入信号速率为1.0Gbps情况下应用HJTC0.35um CMOS混合信号工艺在Cadence Spectre环境中对系统进行仿真,结果表明系统各项技术参数完全符合LVDS标准。