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三唑类化合物不但具有引人注目的生物抑菌活性,而且具有多个配位点,易与多种金属离子作用生成结构新颖、性能优异的配合物。研究表明,Cu2+、Co2+、Ni2+等金属离子的三唑类配合物大多在继承了三唑类杀菌剂生物抑菌活性的同时,还有可能兼具与重要遗传物质DNA发生相互作用的特性。研究金属配合物与DNA的作用机制将有助于从基因水平上探寻疾病的诱发机理。基于此,本论文选取羧酸取代的三唑化合物HL为配体(HL=4.(1H-1,2,4-triazole-1-methylene)benzoic acid),通过水热合成制备了其与Cu2+、 Co2+、Ni2+的配合物[Cu0.5L]n(1), [Cu(HL)2C12]n(2), [Cu(HL)2Cl2(H2o)] (3), [Cu(L)2(H2O)n(4), [Cu(L)(phen)(HCO2)]n(5),{[Ni(L)2·(H20)2]·(H2O)2}n(6)和{[Co(L)2·(H2O)2]·(H2O)2}n(7)。通过X-射线单晶衍射分析,确认了配合物的结构信息,并进行了抑菌活性与DNA裂解活性研究。结构分析表明,在配合物1、2和5中,Cu(Ⅱ)分别通过与配体,氯离子,以及甲酸分子形成1D链状结构；在配合物3、6、7中,金属离子与配体形成的最小结构单元或1D链通过氢键形成3D超分子结构；配合物4中的-Cu-O-Cu-O1D链则通过与配体桥连形成了3D的网状结构。采用平皿菌丝生长速率法对配合物1-7的抑菌性能进行研究。结果表明,与金属盐和配体相比配合物均表现出更好的抑菌效果。在五种Cu(Ⅱ)配合物中,结构最为简单的配合物1抑菌性能最佳；同构的配合物6和7与配合物1的结构极为相似,尽管抑菌性能出色但稍逊于后者。使用琼脂糖凝胶电泳法和紫外光谱法分别探究了配合物1、6和7对DNA的裂解活性及作用模式。实验结果表明,配合物1、6和7均具有良好的DNA裂解活性,其中配合物1表现最佳,且它们均很有能是以嵌插结合的方式与DNA相互作用,结合强度顺序为1>7≥6。