SiCP/Al基复合材料具有高比模量、高比强度、高导热、低膨胀性等优异性能，在航空航天、交通运输、电子封装等领域有着广泛的应用，但一些传统工艺制备的SiCP/Al基复合材料因组织不均匀、界面结合较差等问题常需进行二次加工。高压扭转（high pressure torsion）工艺具有高的静水压力和较大的剪切变形能力，可直接将SiC颗粒和Al粉末固结成高性能的SiCP/Al基复合材料，具有较高的应用价值。但HPT法较高的静水压力和极大的剪切变形易导致SiC颗粒发生破碎，破碎后SiC颗粒的分布及碎后颗粒与Al基体的新生SiC-Al界面直接影响SiCP/Al基复合材料的力学、热学性能。本课题采用HPT法制备出不同压力、扭转圈数的SiCP/Al基复合材料试样，结合相关测试分析手段，研究工艺参数对SiC颗粒破碎及分布的影响规律，分析颗粒破碎后组织内新生的SiC-Al界面，并研究颗粒破碎对力学、热学性能的影响。　　压力越大组织内颗粒破碎程度越大，颗粒数目越多，但是破碎后的细小颗粒分布不均匀。扭转圈数的增大，不同半径处的SiC颗粒整体呈现颗粒粒径减小，小颗粒数目不断增多的趋势，圈数越大试样组织内颗粒破碎程度越明显。颗粒破碎后组织内形成了新生的SiC-Al界面，新生界面平直清晰，不存在界面反应产物，界面处Al、Si原子相互扩散。新生界面附近Al基体组织内出现了大量晶格缺陷，圈数越大，晶格畸变越严重，扩散区域宽度增加。　　虽然组织内颗粒破碎严重，但试样的力学性能并未降低反而升高。随着压力增大，显微硬度不断增大。随着扭转圈数的增大，显微硬度不断增大，抗拉强度不断升高，延伸率提高，断口形貌中韧窝数量增多，基体撕裂棱更加明显，试样塑性更好。　　较大压力试样的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)较低，尺寸稳定性更好，其中1Gpa试样的尺寸稳定性最好。扭转圈数增大，CTE值降低，尺寸稳定性更好。不同压力试样的热导率随着压力增大呈先增大后减小的趋势，1 Gpa试样导热性最好。随着扭转圈数增大，试样的热导率先大幅增长后小幅降低，再结晶温度不断下降，形变储存能不断升高。