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本文主要研究应用于表面安装技术(SMT)中开发的表面贴装元件的多层片式电感元件(MLCI)上的介质材料。采用ZnO-B2O3-SiO2陶瓷体系，原料采用了硼硅酸盐玻璃粉，超细SiO2和ZnO，通过干法压片成型，常压空气氛围下烧成。测定了烧成后样品的介电性能，结合原始配方得出合理的配方范围；研究了烧成后的晶相和介电常数、介电损耗的关系，以及不同的烧结工艺对介电性能和陶瓷表观性能的影响。
实验结果表明ZnO-B2O3-SiO2陶瓷体系的介电性能能够满足MLCI的介电性能的要求(εr=4～5，tanδ≤0.001；1MHz)。并且介电常数和晶相组成之间的关系符合李赫德涅凯对数混合定则，供料方设计参考。通过对比不同的烧结工艺可以得出烧结温度范围在950～1000℃，保温时间120～180分钟。在950℃烧结的情况下就可以使用银电极。