化学还原法是一种使高分子材料表面金属化的新方法。这种方法问世不久，有关它的研究和应用还处于起步阶段。本文从基础理论、实际应用和微观机理等方面对化学还原法高分子材料表面金属化方法进行了系统的研究。 根据化学还原法基本原则对制备聚合物／金属盐金属化膜的聚合物基体、金属盐种类和还原剂体系进行了选择。在系统地研究聚乙烯醇和聚丙烯腈／金属盐体系表面金属化的同时，又开发了聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛和聚醚砜／金属盐体系，并对这些材料表面金属化的条件和影响因素进行了详细研究。用NaBH₄水溶液作为还原剂体系制备的金属化膜的主要性能优于国外同类研究。 借助于各种分析测试手段对还原前后聚合物／金属盐络合膜的性能进行了研究，对金属盐还原率、SEM分析及膜断面的元素含量的测定结果表明还原过程中离子由聚合物膜内向膜表层发生了迁移，在膜表面被还原为金属，并对离子迁移的各种影响因素进行了研究。力学性能及结合强度的测试结果表明，本研究所制备的聚合物金属化膜对聚合物基体力学性能影响较小，金属层与基体具有优异的结合强度，金属化膜表面电阻的稳定性较好。另外，含钴镍复合盐类的聚合物金属化膜具有磁性，可用于制备磁性薄膜。 对化学还原法表面金属化方法的实际应用进行了研究。首次提出了用本研究方法实现印制板孔金属化的工艺，经过测试表明所得制品的各项性能达到了印制板通用技术规范和要求。另外，对用化学还原法取代化学镀作为某些非金属材料电镀前的预镀底层进行了研究，证明这种方法可使非金属材料经电镀后获得各种功能性、装饰性及防护性镀层。本文提出的这两种应用均具有工艺简单、成本低、生产过程无污染等特点。 本文首次深入研究了化学还原法表面金属化机理。从离子在聚合物中迁移的推动力和可能性两个方面阐述了化学还原法使高分子材料表面金属化的微观过程，开拓了一个崭新的领域。