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随着国内半导体市场的日益壮大,半导体封装技术的发展越来越受重视,本文基于半导体封装过程中各个工序对温度控制要求的分析,设计了一款支持多种输入信号的温控器,并进行了主要温区的温控实验验证。具体内容如下:首先,结合半导体封装过程中温度控制工艺需求分析和市场调研,确定了本次研究的温控器的主要技术指标和功能。基于此,对总体方案展开设计,并按核心功能划分为三大模块。其次,构建了硬件系统的结构。主电路结构包括:主控模块、支持多种类型输入信号的AD采集模块、人机交互及其它电路模块。其中设计的多通道切换采集方案:C8051F350 A/D模块与D/A模块的应用与逻辑选择、通道切换电路的设计不仅大大减轻了STM32F101R8主控芯片的负担,还降低了传统多通道温控系统中因硬件AD采集电路堆叠累加带来的高成本支出。.再次,完成了软件系统设计。针对RFID标签封装设备热压固化模块中多热压头温度解耦需求,设计了解耦器,在相同方波信号的扰动下,Matlab仿真结果证明未含解耦网络的系统在耦合端的温度变化为1.5℃,而含解耦网络的系统耦合端幅值基本没有变化,取得了良好的解耦效果。最后,设计了增量式PID控制算法,并做了分段处理,实验结果显示温控器采用该算法温控精度较高;设计了基于继电反馈的自整定PID算法,同原始Ziegler-Nichols(ZN)的PID参数整定公式相结合,可为被控对象固定的温控系统自动整定出一套实用性较好的PID参数。不同温区的温控实验结果表明:所实验的6种类型的传感器,温控器的温控精度均达到了±0.3%FS以内。总之,本文所研究的多输入温控器具有较好的适应性,并已经在RFID标签封装工艺中实际验证,具有较好的温控效果,满足设计要求。