近年来耐药性和多重耐药性致病菌的逐年增加,科研人员更多得将注意力集中在像抗菌聚合物类的抑菌材料来用于抑菌和消毒。壳聚糖(CS)作为一种来源于海洋的高聚物,本身良好的抗菌性能且具有的生物相容性,低毒性,低抗敏性及可降解性等优点。但壳聚糖分子内和分子间存在较强的氢键,使得壳聚糖仅溶于p H值小于6的酸性环境中,极大地限制了在中性和生理环境下的应用和生物学特性。此外,虽然壳聚糖带有正电荷的性质使得它本身具有抗菌能力,但远远不能达到抑菌材料的要求。本课题将抗菌性多肽单元氨基酸使用化学方法修饰壳聚糖形成壳聚糖-氨基酸缀合物,并探寻缀合物亲疏水性平衡及正电荷强度对抗菌性能的影响。首先,将三种不同类别的N-乙酰基氨基酸与壳聚糖在不同投料比和反应时间下进行反应,制备出不同壳聚糖氨基取代度的壳聚糖-氨基酸缀合物。通过表征,确定壳聚糖-氨基酸缀合物样品的氨基取代度。为了进一步的考察亲疏水性平衡及正电荷强度与抗菌性能的关系,对三种壳聚糖-氨基酸缀合物进行不同浓度不同氨基取代度的抗菌试验。结果显示,两种疏水性氨基酸改性的壳聚糖-氨基酸缀合物在相同氨基取代度的情况下,浓度增加,对三种细菌的抗菌性能均有所增加;相同浓度时,随着氨基取代度升高对大肠杆菌的抗菌性能先增强后降低。精氨酸改性的缀合物的抗菌性能随着氨基取代度的升高而增强,但精氨酸对壳聚糖氨基取代度最高仅为56%,对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的最小抑菌浓度分别为1 mg/m L和2 mg/m L,而对白色念珠菌无抗菌性能。