镁合金可广泛地应用于航空航天、汽车、电子电器、国防军工等领域,但其耐蚀性很差,限制了它的应用范围。采用化学镀镍技术可以解决这一问题。本文先从最简单的化学镀镍配方出发,采用腐蚀失重法研究了镀液对镁合金的腐蚀,发现镀液的pH值、温度、硫酸根离子、镍离子对镁合金的腐蚀较大;而镁合金在蒸馏水和次磷酸钠溶液中的腐蚀较小。并在此研究基础上,研究了三种镁合金直接化学镀镍工艺。第一种工艺为镁合金的前处理研究,通过对比试验确定了酸洗和活化配方.采用SEM、XRD、电化学工作站对镀层进行了测试与分析,结果发现:所得镀层均匀细致,其主要成分为镍磷非晶态结构,镍磷合金镀层的腐蚀电位较镁合金基体高出1.1V,腐蚀电流明显下降。第二种工艺采用Ni(OH)2为镁合金化学镀镍液的主盐,通过单因素试验和正交试验,确定了该镀种的最佳配方。采用SEM、EDS对化学镀镍的初期生长过程进行了检测与分析,初期生长过程可分为两个阶段,第一阶段主要为镍离子与镁发生置换反应,该阶段反应的活化能为103.3KJ·mol-1,第二阶段为镍磷合金共沉积反应,该阶段的活化能为78.3KJ·mol-1。结合力试验和截面形貌检测发现镀层不起皮、不脱落、结合力良好。镀液周期试验表明:当Ni(OH)2以乳酸助溶时,周期可达到2;以氢氟酸助溶时,周期可达到4。第三种工艺是在硫酸镍为主盐的镀液中添加镁合金的缓蚀剂,采用缓蚀率评定法,对缓蚀剂进行了筛选,并采用正交试验确定了镀液配方。采用SEM、EDS对化学镀镍的初期生长过程进行了观测和分析,在化学镀镍初期,缓蚀剂对镁合金起缓蚀作用的同时,镍离子也与镁发生置换反应,并为化学镀镍提供了活性中心,二者是同时进行的,当施镀到一定程度时,镁合金基体被完全覆盖,此时,缓蚀剂不对镁合金起作用,但化学沉积仍可以继续进行。