具有高介电常数的陶瓷材料是近年来发展起来的新型功能陶瓷材料，在电子工业领域有着潜在的应用价值。对高介电陶瓷的介电响应机理和制备工艺进行研究有着重要的学术意义。本论文为了探索新型高介电陶瓷材料，合成了不同化学组分的铜酸钙陶瓷。本论文研究了其化学组分，晶体结构与介电性能之间的关系。具体研究内容包括以下两个方面：1．本文分别采用溶胶凝胶法和传统的固相法制备了Ca₂CuO₃陶瓷，研究了低温区其介电常数随温度的变化关系。结果表明，该陶瓷的介电常数在（100Hz，120-240K）范围内达到了1000，并且随温度变化出现了明显的弛豫现象。综合应用Arrhenius关系、cole-cole图、Debye弛豫理论对其介电温谱进行分析，并根据分析的结果对实验数据进行了拟合，拟合结果和实验数据符合的比较好。此外通过对激活能的分析得出介电响应可能来源于电子间的跃迁。2．本文采用传统的固相法制备了Ca₂CuO₃-CaCu₂O₃-CuO复合陶瓷，研究了高温区其介电常数随温度的变化关系。分析结果显示，该陶瓷的介电常数在（10²-10⁶Hz,300-500K）范围内达到104，随着温度的变化出现了明显的弛豫现象。结合Arrhenius关系、cole-cole关系、肖特基势垒模型对该陶瓷的介电温谱进行了综合分析。结果显示该陶瓷的介电响应主要来源于氧空位与晶界势垒的影响。