印制电路板设计过程中会存在表层无线路连接的焊盘设计,在后续长久的通电工作中存在被击穿的风险,造成了产品的品质不稳定。故需要将此焊盘去除,以确保产品的稳定品质,提升产品的竞争力。因此需要设计一种方式将此类设计的焊盘去除,目前常用的是背钻或埋孔的方法。但此两种做法都需要在原有的制作流程上增加额外的流程来进行,不但增加了成本,相应的品质风险也随着流程的增加而增加。此次研究的方法是利用印制电路板原有流程中蚀刻的方式去除此类表层无线路连接的焊盘。此方法主要工作原理是:首先将需要去除焊盘的通孔进行树脂堵孔,以防止在蚀刻时药水流入通孔内蚀刻掉孔壁上的铜,造成层间连接异常;其次利用AOI(自动光学检测仪)结合图像处理(图像锐化,图像二值化,图像分割,边缘检测等)方法,通过程式编写入AOI的图像处理系统,来进行识别并判断被堵的孔是否为需去除焊盘的孔,同时利用AOI结合图像灰度阈值检测需堵的孔是否已被堵满;最后进行蚀刻将其表面的焊盘去除,并利用AOI设备进行检测,确认需要被去除的焊盘是否已被蚀刻干净。