随着计算机辅助技术在电子设备领域的普及和CAD/CAE软件集成技术的日趋成熟,基于CAD/CAE等软件衔接组成的电子设备结构集成开发环境对电子设备结构热设计具有十分重要的意义。传统的开发方式存在很多冗余操作、不规范管理和现有的CAD/CAE数据接口兼容性差等弊端。本文通过集成建模技术、建立面向工程的数据库、搭建了电子设备结构集成开发环境的热仿真模块,实现了电子设备热设计的快速仿真,大幅度提高了设计资源利用率,缩短了产品研发周期。为了解决传统电子设备开发技术中建模繁琐、开发工具操作复杂、仿真报告制作效率低等问题,本文对Icepak、UG的二次开发技术以及电子设备结构集成开发环境的热仿真模块展开研究。主要内容如下:1)本文深入研究了Icepak二次开发技术,通过查阅相关资料和研究安装目录下的文件,总结出Icepak命令获取方试、Icepak模块功能嵌入开发方式、Icepak工程文档数据结构和一部分Icepak控制台常用命令。2)设计UG-Icepak接口,实现了UG到Icepak模型数据的无损传输,使得能够在Icepak中自动化完成重构UG模型、仿真属性设置、仿真监测点自动化设置、模型材料的导入、仿真边界条件和后处理的设置等一系列操作。实现了电子设备集成开发环境快速热仿真的核心功能。3)研究设计了仿真报告自动化生成技术,完成了模型数据和仿真结果数据的结构化存储,使集成开发环境能够实现自动化地进行热仿真模块的数据采集和仿真报告的自动化生成,大大提高了设计人员仿真报告的制作效率。4)利用Icepak二次开发技术和UG二次开发技术通过Visual studio 2015开发环境搭建了电子设备结构集成开发系统的热仿真模块。固化了仿真流程,实现了仿真过程的自动化。经过多次的测试和试用,电子设备结构集成开发环境已基本实现了仿真自动化的目标,满足了电子设备结构设计人员的需求,达到了软件立项之初预期的效果,但仍有待改进的空间。