当代电子设备趋向于高集成化和高功率化发展,随之而来的热量快速聚集和小体积的散热空间之间的矛盾已然成为掣肘电子设备运行的主要障碍之一。热界面材料是热管理技术中关键的一环。由于在工作过程中产生机械损伤而导致导热通路中断,影响导热性能甚至引发安全问题。因此,开发出具有自修复性能的热界面材料,能使热界面材料在工作中自行修复损伤具有重要的实际意义。本文通过原位共混法制备了兼具高热导率和快速自修复的双交联网络导热有机硅凝胶,即Al2O3@SR/SCNR复合材料。复合材料的基体由热固性硅胶基体（SR）和热可逆性基体（SCNR）组成。在SR体系中引入不同粒径的球形Al2O3填料和SCNR颗粒,构建了Al2O3@SR/SCNR复合材料。通过调节SR/SCNR的配比,得到的复合材料可同时实现柔性、自愈和高填充。主要研究内容如下:（1）基体SR通过硅氢键和乙烯基官能团之间的硅氢加成反应制备,重点对乙烯基硅油和含氢硅油的配比进行了探究。以侧氢硅油与端含氢硅油比例为单一变量,研究表明,当n（≡Si-H侧）:n（≡Si-H端）=7:3时,储能模量247 MPa;然后以乙烯基硅油和含氢硅油的比例为单一变量,考察其对SR样品的流变性能和渗油率的影响,结果表明:当n（≡Si-Vi）:n（≡Si-H）=1.2时,样品渗油率0.23%,储能模量374 MPa;最后不同粒径的球形Al2O3（20-70μm）为导热填料,导热系数达到5.8 W/m K;利用商用LED灯珠模拟了实际应用端评估了样品散热性能,可以将散热器件温度降低20℃以上,散热效果显著。（2）通过经典的氢化硅烷化反应,在侧链含氢硅油上枝接上酯基官能团,再通过水解反应得到PDMS-COOH,由PDMS-COOH和PDMS-NH2交联得到具有热可逆交联网络的有机硅弹性体SCNR,通过FT-IR和~1HNMR表征其结构,借助原位红外、流变性能表征分析了其羧-胺基动态键的动态行为;研究了样品的自修复性能,SCNR在90℃,1 h内实现自修复,并在切碎后经过90℃,15min,2 k Pa的热压处理后,可以重塑;其快速的自愈合性主要来自于胺-羧基动态键和氢键解离和重建。（3）通过原位聚合法制备了Al2O3@SR/SCNR复合材料。研究表明,当SCNR组分的添加量为6.7 wt%时,导热系数5.86 W/m K,并在在3 min内的自修复效率为95.6%。导热和自修复协同作用的机理为:SCNR中弱可逆的非共价键与第一交联网络SR共价交联网络相互贯通,构建出具有快速自修复性能的双交联网络有机硅导热凝胶,这些快速自愈行为得益于三维热传导途径的热扩散对动态交联网络重排的辅助作用。