环境污染和资源衰竭正在威胁着中国的可持续发展，如何解决高温电炉、工业窑炉等热工设备的能源浪费一直是化工、冶金等能源消耗大户的重要课题。轻质隔热材料以其所具备的气孔率高、体积密度小、热容量小、导热系数小等特点正逐步取代传统耐火材料。本文采用α-Al2O3粉和硅灰粉作原料，水为溶剂介质，没食子酸正丙酯(PG)作为泡沫稳定剂，明胶和糊精作为混合结合剂，通过冷冻干燥法成型，烧结制备氧化铝多孔材料。通过正交实验确定实验的最优配比；对比PG与传统表面活性剂十二烷基硫酸钠的稳定效果，研究PG含量与料浆固相含量分别对材料发泡性能的影响；研究不同烧成温度所得材料的XRD图谱和干燥坯体的DTA-TG曲线，确定烧成工艺；研究材料热导率的影响因素，分析气孔率、实验温度和PG含量对材料热导率的影响。主要结论如下：PG做泡沫稳定剂比传统表面活性剂十二烷基硫酸钠效果更好；当PG含量低于0.2wt%时，陶瓷料浆不能充分发泡，当PG含量为0.2wt%时，材料显气孔率达到76%，PG含量继续增加，显气孔率略有下降，抗压强度持续升高，并在1.5wt%时达到最大值12.5MPa（0.6g/cm3）；气孔孔径约在30~100μm之间，PG含量为1.5wt%的材料孔壁表面陶瓷颗粒排列紧密，通孔较少，孔径较小；PG含量为0.8wt%的材料孔壁表面颗粒排列疏松，通孔较多，孔径较大。固相含量增加使材料显气孔率明显降低，体积密度增加，抗压强度增加，线收缩率降低，实验范围内最佳固相含量为58wt%。材料主要失重阶段在室温~550℃之间，当烧成温度达到1400℃时开始出现莫来石相，各烧成温度下材料的主晶相都是α-Al2O3，烧成温度和升温速率的提高有助于增加材料抗压强度，但过快的升温速率易引起材料开裂变形。1500℃烧成所得材料的重烧线变化小于0.3%，表明材料在高温环境下具有较好的体积稳定性。气孔率越高，实验温度越低，多孔材料热导率越低。PG含量为1.5wt%，固相含量为58wt%，1500℃烧成所得多孔材料的气孔率为71%，抗压强度为12.5MPa，材料热导率为0.128W·(m·k)-1（400℃）。