随着电子产品及通讯系统在商业、军事、科学等领域的广泛使用,电磁辐射污染日益加剧,危害严重,因此,迫切需要研发出高性能的电磁干扰(EMI)屏蔽复合材料。针对屏蔽材料“更轻、更薄、更强”的要求,轻质柔性的导电聚合物复合材料(CPC)成为了当前的研究热点。纤维素是目前已知的最丰富的天然聚合物,纤维素纸是由纤维素制备而成的柔性多孔复合材料,吸附性能好,可与导电填料复合制成应用于多种领域的EMI屏蔽复合材料。但纤维素纸耐水性差、易受潮,致使生命周期和适用范围受到限制;另外,填料的类型及含量也会对CPC的屏蔽效能(SE)造成影响。因此研发出低填料含量、高EMI SE的轻质柔性纤维素复合薄膜是本课题的重点。为此,本文首先采用具有高导电和大纵横比的银纳米线(AgNW)为填料,通过高效简单的浸渍和涂布工艺制备出疏水性AgNW/纤维素复合薄膜。SEM表明AgNW相互交织紧密附着在纤维素纸表面,从而赋予复合薄膜高的电导率(33.69 S/cm,面内方向)。由于电磁波在两个高导电性外表面间多次反射和散射,当浸渍10次时,复合薄膜表现出高的EMI SE(46 dB)以及超高的比屏蔽效能(271.2 dB mm-1)。同时,由于复合薄膜外部的无机疏水涂层的存在使其表面水接触角高达140°,展现出良好的防水抗污和对AgNW的耐氧防护功能。此外,所得的疏水AgNW/纤维素复合薄膜在经过数十次弯曲或数千次剥离试验后仍可保持较高的EMI SE和防水性能,展现出较高的稳定可靠性。其次,引入二维导电填料石墨烯纳米片(GNSs),通过真空抽滤使GNSs附着于纤维素纸一侧,并通过表面涂布工艺,制造了两种不同结构的、具有出色机械柔性的PVDF-AgNW/GNSs/纤维素复合薄膜(CGA和ACG)。导电填料分布于两侧的ACG薄膜具有出色的柔韧性和超过39.3 dB的屏蔽性能。经过100次折叠循环测试后,屏蔽性能可靠,保留率可高达94%;导电填料分布至一侧的CGA在X波段显示出高达53.3 dB的EMI SE和313.5 dB mm-1的超高比屏蔽效能。作为新型纸基EMI屏蔽复合材料,CGA和ACG将为不同的EMI屏蔽包装需求提供更加便利的策略。