基于高度集成化的电子芯片工作时温度过高易产生工作稳定性下降甚至过热而损坏的问题。为获得更加高效稳定的冷却技术,越来越多的学者开始从事微细通道强化传热技术研究。然而,在实际应用过程中主动强化传热技术需要消耗一定的能源,在某些特定的场合无法使用且不好控制,所以生产中更多的是采用被动强化传热技术。内插件强化传热技术在被动强化传热技术当中应用相当普遍,而扭带因其制造容易、成本较低、抗垢能力强等因素成为了内插件强化传热技术研究的重点。鉴于此,本文研究了扭带内插件强化传热技术。研究主要分为两个部分:(1)实验研究了以去离子水为工质,在雷诺数为418.65～883.81下不同扭率(Y=3、4、5)和扭曲长度(L=50 mm、100 mm、150 mm)的扭带对方形截面细通道内摩擦阻力系数、壁面温度、努塞尔数、熵产和综合传热性能因子的影响。结果表明:扭带的加入使得通道壁面温度降低明显,努塞尔数提高29%～149%,摩擦阻力系数提高了68%～372%。细通道的壁面温度随扭率的减小或扭曲长度的增大而减小,努塞尔数和摩擦阻力系数随扭率的减小或扭曲长度的增大而增大。综合性能分析表明,加入扭带的细通道内的综合性能因子均大于1,扭率最小且长度最长的L=150 mm,Y=3型扭带具有最高的综合性能因子其值为1.49。(2)采用数值模拟的研究方法继续研究了不同排布方式及分段段数的扭带对方形截面细通道内局部压降、局部努塞尔数、速度场、温度场和场协同的影响。结果表明:对于扭带加入的通道,速度场与温度场被重新分布,在扭带的附近产生了二次流,极大的增强了流体的混合。在扭带附近流体速度矢量与压力梯度的场协同角α明显增大,扭带与流体接触面附近产生了场协同角α交替增大减小的分布情况。加入扭带的通道内速度矢量与温度梯度的场协同角β有明显的下降,最小达到19.5°,场协同角β较小的区域主要分布在扭带的后部。总的来说,分段扭带对传热性能的增强效果虽然比不上全长扭带但相差不多,而对于扭带所造成的阻力损失来说,分段扭带远低于全长扭带,因而其具有更好的性能。