镁合金是最轻的金属结构材料,因其诸多优越性能而被誉为21世纪的绿色材料。SiC颗粒具有较高的强度、耐磨性、成本低等特点。为了充分发挥两者优势,制备出具有高的强度、模量、硬度及尺寸稳定的耐磨材料,有必要对两者进行复合。本文选用镁合金作为复合材料的基体,SiC颗粒为增强相,采用粉末热压工艺制备镁基复合材料。首先对β-SiC粉末进行预处理,再配制不同SiC含量的混合粉末进行球磨,探索了不同时间和转速对粉末均匀性的影响。之后冷压成粉坯,然后将粉坯放入有真空气氛保护的烧结炉中,在580℃～640℃进行烧结,保温th。最后降温至500℃,分别用15MPa、20MPa、25MPa进行热压20min,提高材料致密性。借助SEM、EDS等测试手段,研究了不同烧结温度和热压压力对复合材料组织形貌与性能的影响。研究结果表明:混料转速为100r/min,时间为2h时,SiC分散不均匀;4h时,呈现轻微黑色,有氧化现象;3h时,混料均匀无氧化现象,并且有机械结合现象。镁基复合材料的SiC体积分数为15%,烧结温度580℃,热压温度500℃,压力为20MPa时,SiC颗粒有脱落现象,材料有孔洞出现,材料的相对密度93.33%,孔隙率6.67%;610℃时,材料孔洞减少,但是SiC有团聚现象,相对密度95.72%,孔隙率4.26%;620℃时,SiC颗粒和基体的界面结合良好,SiC分散均匀,致密性较高,相对密度96.17%,孔隙率3.83%;640℃时,材料出现分层现象,由于温度越高时,镁的自扩散速度较快,在部分基体沉积在材料底部。复合材料的SiC体积分数为15%,烧结温度620℃,热压温度500℃,进行无压烧结时,材料出现大量孔洞,致密性很低,相对密度76.67%,孔隙率23.33%;压力为15MPa时,材料出现少量的孔洞,界面结合不佳,相对密度92.24%,孔隙率7.76%;20MPa时,材料界面结合良好,致密性良好,相对密度96.17%,孔隙率3.83%;25MPa时,少量粒径较大的SiC颗粒出现裂纹,相对密度97.21%,孔隙率2.79%。SiC颗粒增强镁基复合材料的力学性能表明,对比镁合金,复合材料的抗弯强度明显提高,SiC颗粒体积分数达到15vol.%时,复合材料的抗弯强度最佳,并且其为脆性断裂。随着SiC体积分数的增加,复合材料的硬度逐渐提高,基体合金的硬度为84.8HV,SiC体积分数为5%,硬度为93.51HV,10%的硬度143.5HV,15%的硬度为197.5HV,20%的硬度为228.6HV。不同SiC体积分数的复合材料的摩擦磨损曲线表明,在加入了SiC颗粒后,复合材料的平均摩擦系数低于基体合金,在体积分数为5%、10%、15%、20%时,分别降低了 20.6%、31.6%、39%、48%,然而,SiC体积分数为15%的摩擦稳定性比20%的好。