【摘 要】
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宽禁带半导体材料GaN不仅具有临界击穿电场高、电子饱和速率大等特点,而且AlGaN/GaN异质结可形成高电子迁移率、高浓度的二维电子气(2DEG),使得GaN高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN H
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宽禁带半导体材料GaN不仅具有临界击穿电场高、电子饱和速率大等特点,而且AlGaN/GaN异质结可形成高电子迁移率、高浓度的二维电子气(2DEG),使得GaN高电子迁移率晶体管(AlGaN/GaN HEMT)在功率转换器件中备受关注。本文从提高器件击穿电压的目的出发,利用半导体仿真工具Sentuarus TCAD研究了如下内容:(1)比较分析了栅极场板提高器件击穿电压的原因,以及栅极场板对器件击穿时沟道内电场分布的改善作用。该器件的栅极场板结构的最大击穿电压为1100V。(2)提出了间断型栅极场板结构,该结构下的最大击穿电压可达到1244V。(3)提出了栅源复合间断场板结构,器件在该结构下的最大击穿电压为1546V。(4)分析了场板对器件输出电流的影响。综上所述,本文对不同的间断型场板对器件的击穿电压的影响进行了仿真分析,对提高AlGaN/GaN HEMT的实验与制造有一定的指导意义。
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