电子行业高速发展,传统的导热材料难以满足耐腐蚀性能、绝缘性能等应用要求。尽管聚合物通常具有良好的绝缘性能、加工性能、耐腐蚀性等优点,但是聚合物导热系数普遍较低,因此对于高导热、绝缘型聚合物基导热复合材料的探究显得尤为迫切。本论文选取两个不同体系:环氧树脂体系和硅胶体系,研究高导热、绝缘型聚合物基导热复合材料的制备过程和主要影响因素。采用SiC、Al2O3、AlN等作为导热填充粒子,并研究其粒径与结构对导热行为的影响。分别采用激光法、稳态热流法测定复合材料导热系数,使用了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X-射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FTIR)、密度天平、介电常数仪等,对制备高导热、绝缘型复合材料的性能和结构进行表征。在对于复合材料和均质材料的导热行为的差异过程研究中,发现复合材料的导热系数与其内部不同相区的结构有很大关系,由于复合材料中微相结构的存在,导致在相界面直接的传导热阻增加。因此,复合材料的导热系数与其样品的厚度有较大的关系,构建高效的导热网链对于提高复合材料的导热系数有很大的积极作用。在环氧树脂体系中,提出根据需要制备的样品尺寸选择合适粒径的导热粒子,构建“贯穿型”的导热网链结构,是提高材料导热系数的崭新尝试。并利用Agari方程描述复合材料的导热行为。实验结果显示“贯穿型”导热网链能够有效的提高复合材料的导热系数。通过采用填充不同粒径SiC粒子,在构建“贯穿型”导热网链的基础上,复配多组分填充粒子完善导热网链,制备出导热系数为24W/(m·K)的复合材料,比基体环氧树脂的导热系数提高了120倍。为了进一步提高导热垫片的耐候性,我们采用硅凝胶作为聚合物基体,通过对配方进行优化,硅胶垫片的导热系数从3.45 W/(m·K)提升到4.6 W/(m·K)。当在硅胶体系中构建“贯穿型”导热网链时依然可以大幅度的提高导热垫片的导热率,表明“贯穿型”导热网链具有较好的适用性。在硅胶体系中,根据目标样品尺寸选取填充粒子构建完善的“贯穿型”导热网链制备出5.7 W/(m·K)的导热硅胶垫片。