物理验证是芯片流片前的最后一道流程，用于确保芯片正常、正确工作，在集成电路设计流程中占有重要地位。随着集成电路工艺水平和设计技术的发展，集成电路的规模越来越大，复杂度越来越高，工艺尺寸越来越小，芯片面积越来越大，这些都给物理验证带来了新的挑战。 本文以物理验证理论知识为基础，结合北京大学微处理器研发中心自主研发的SuperK芯片的DDR-II内存控制器模块，建立了物理验证的流程，并分析了物理验证中检查出的典型违例的成因与解决方法。此外，本文还介绍了通过处理规则文件来控制物理验证的策略。最后，本文提出了以提高效率为目标的物理验证优化策略，并通过实验检验所提出的策略。 综上所述，本文通过设计实践，总结出了一套适用于SuperK芯片的物理验证策略，解决了物理验证中遇到的一系列问题，缩短了物理验证工作时间，提高了纠正违例的准确率。本文提出的物理验证策略是建立在具有一定复杂性的芯片上的普遍性策略，可以部分推广到其它设计上。