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压接型IGBT的芯片和电极之间采用压力接触代替引线键合,消除了键合线脱落和焊层退化等失效问题,压接型IGBT结构设计使得可以在集电极侧和发射极侧进行双面冷却,热阻值较焊接式IGBT大幅降低,提高了器件的可靠性。压接型IGBT器件具备独特的失效短路模式,系统中可以增加备份的器件来承担失效器件的电压,而失效的器件则等同于短路并流过负载电流,这将避免了因个别器件失效导致系统停机维修,提高了系统的可靠性,使得压接型IGBT器件在柔性直流输电系统等应用场合具备显著优势。本文针对3300V压接型IGBT器件,设计完成了压接型IGBT压力夹具,包括绝缘材料的选取、压力分散装置的设计、接触面加工精度选取以及碟簧的选取等。提出了一种环面分散压力的压力分散装置设计方案,利用仿真软件对该方案进行了验证。仿真结果表明,相比于传统的压力分散装置,该方案使得器件集电极平面的压力分布更为均匀,同时降低了压力分散装置的体积和重量。利用压力测量胶片对器件集电极平面的压力分布进行了实际测量,结果表明压力夹具实现了将压力均匀施加到器件集电极平面。设计完成了压接型IGBT开关特性测试平台,测试电路采用双脉冲测试方法。完成了直流母线电容和负载电感参数设计,电容充电路回路设计,电压电流测量仪器的选择和校准,以及驱动控制电路的设计等。利用测试平台实现了压接型IGBT开关特性的测试,测试电压达到了 1800V,电流达到了 1500A。实现了不同电压电流等级下的开关特性测试,分析了测试回路寄生电感对开关过程的影响。IGBT开关测试平台的寄生电感影响IGBT器件的开关参数以及开关损耗,因此,提取测试平台回路的寄生电感对于准确获得IGBT器件的开关参数具有重要意义。传统的寄生电感提取方法忽略了回路寄生电阻的影响,给寄生电感的提取带来误差。为了提高寄生电感提取的准确性,本文提出了采用IGBT开通波形来计算测试平台寄生电感的方法,通过对开通电流上升过程的分析,建立了包含回路寄生电阻的等效电路模型及电路方程。仿真结果表明该方法的计算误差低于传统计算方法。利用该方法实现了测试回路寄生电感参数的提取,为提供准确的IGBT器件开关参数奠定了基础。