【摘 要】
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在20世纪,全球芯片代工行业主要由T公司、台联电这两家台湾晶圆厂称霸。进入21世纪后,世界半导体芯片代工行业竞争日益激烈,连英特尔、三星这样的半导体巨头都开始进军芯片代
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在20世纪,全球芯片代工行业主要由T公司、台联电这两家台湾晶圆厂称霸。进入21世纪后,世界半导体芯片代工行业竞争日益激烈,连英特尔、三星这样的半导体巨头都开始进军芯片代工行业。芯片代工是需要巨额资本投入的行业,以8寸厂为例,建制每月1千片晶圆的产能,通常都意味着1000万美金以上的投资。而12寸的先进制程,建厂成本要在几十亿美金级别。在半导体景气上升的周期,产能限制往往导致很多芯片代工厂无法接更多订单。本文以六西格玛思想为指导,利用六西格玛DMAIC方法和六西格玛工具,以T公司TEOS机台群组为研究对象,讨论芯片代工厂提升产能的方法和途径。主要从全局设备效率(OEE)、机台极限生产速度这两个方面,层层深入,逐步分析,找到根本原因并寻求解法和系统面的保障,从而实现TEOS机台群组产能的有效提升。该研究为T公司其它机台群组以及其它相关企业提供了很好的借鉴和参考。
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