随着计算机产业的发展,计算机芯片的集成度越来越高,发热量越来越大。芯片的发热问题已经成为制约芯片发展的重要因素。芯片温度过高,会导致计算机系统死机,甚至烧毁计算机芯片。现行的芯片风扇冷却方法已达到散热极限,不能满足芯片的进一步发展,且风扇转速已经超过4000r/min,产生的噪音令人难以忍受。采用水冷给计算机CPU进行冷却已成为未来发展的一种趋势。水冷最大的优点在于不提高机身内部温度的情况下,就可以把热量传导给散热器,而不是利用液体来冷却芯片。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能,就能够通过降低冷却散热器的风扇转速,或者采用无扇设计来实现静音设计。本文采用一种新的驱动源压电泵来进行驱动,和传统的离心泵相比,由于压电泵体积小,结构简单可方便集成化,而且能提供较大的压力和流量,所以在水冷中将有广泛的应用。具体研究内容如下:1.分析了水冷系统的各个部分组成,以及各个部分在水冷系统中的作用,提出了水冷系统的热设计要求,根据传热学和流体力学的理论设计了不同形式的吸热盒和散热器。2.从理论的角度对薄板型单层复合压电振子的弯曲振动进行研究,建立运动方程并提出求解方案。找出影响压电泵性能的主要因素,发现这些因素之间存在的联系,并在理论上加以解释。3.对计算机芯片水冷系统进行了实验测试,并同现有的风冷和水冷进行实验对比,证明其可行性和有效性。对于一个系统来说,由于压电泵工作环境的特殊性,需要对供电电源进行设计。