W/Cu复合材料伪半固态触变模锻成形研究

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ywh831002
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W-Cu复合材料具有良好的导电、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,应用于电工材料、电子、军工、航天等领域。节能、高效的制备技术则是W-Cu复合材料广泛应用的前提。针对材料中高低熔点相共存的特点,融合半固态成形和粉末冶金技术,提出W-Cu复合材料伪半固态触变模锻成形技术,并通过试验研究该成形技术的可行性。本文通过混粉—球磨—冷压三个步骤进行坯料制备。对机械混粉10h、球磨14h的粉末形貌(SEM)分析,结果表明粉末混合均匀,W颗粒形状规则呈球状。在万能试验机上进行压制,所得冷压坯具有一定的强度,搬运夹持性能良好。在伪半固态温度(铜熔点以上、钨熔点以下),施加不同的成形压力触变模锻制得W-Cu复合材料制件。通过扫描电子显微镜研究制件的组织形貌,研究表明组织整体分布均匀,Cu呈网状包围在W颗粒周围;局部出现较大块的Cu相,形成均匀组织与大块Cu相交替分布的格局;通过对制备工艺的分析,提出了去除大块Cu相的措施:降低原料Cu粉的粒度或优化W-Cu粉末的粒径比。对不同工艺参数下所得制件进行致密度、导电、力学性能等测试分析,结果表明:在一定的范围内,加热温度越高、成形压力越大,制件的致密度、硬度、抗弯强度越高,成形压力对力学性能的影响更显著;随着成形压力的提高,制件的导电性并不是越来越好,这是因为液相Cu在成形压力下流动性能比W颗粒要好,流动的不均匀造成了成分次第偏聚,从成形压力中心到边缘,Cu相质量百分比呈递增现象,成形压力越大,成分不均匀性越大。将此试验研究中所得制件的性能同其他工艺制备的性能对比分析,结果表明:通过伪半固态触变模锻成形能够制备高性能的W-Cu复合材料,且具有高效、节能、近净成形等优点。
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