经等径角挤压（Equal Channel Angular Pressing,ECAP）塑性加工后,镁及镁合金材料获得高强度和高延展性,其应用得到了大范围的扩展。对于ECAP过程中镁及镁合金室温下开动的滑移系较少导致易开裂问题,包套挤压工艺可有效解决试样表面开裂,成功实现镁及镁合金室温ECAP过程。通过借用数值模拟可以清晰地展示整个ECAP过程,然而目前常用的有网格模拟方法处理ECAP损伤演化过程有较大的局限性。因此本文采用光滑粒子动力学法（Smooth Particle Hydrodynamics,SPH）对ECAP损伤演化过程进行模拟研究,主要有以下研究内容:首先,基于SPH法,建立含损伤预测的3D模拟数学模型,应用OpenMP技术编写并行SPH法程序,并应用于镁及镁合金ECAP过程3D数值模拟,采用修正罚函数法处理边界。其次,利用本文所建立的SPH法并行程序分别对室温条件纯镁1mm·s^-1与5mm·s^-1ECAP过程及室温条件纯镁不同包套材料ECAP过程进行3D模拟,通过将SPH法模拟结果与实验结果进行对比,验证本文所建3D并行SPH法程序的正确性。最后,引入摩擦,对本文已建立的数学模型进行修正。通过滑块沿斜坡向下滑动的模拟算例验证其正确性。分别应用该新模型及有限元DEFPRM-3D对250℃条件下AZ31镁合金5mm·s^-1ECAP过程进行3D模拟计算,分析比较不同摩擦系数对变形均匀性的影响。探讨本文所建SPH法并行程序修正模型对ECAP过程中摩擦条件模拟研究的可行性。