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本文由三部分组成,第一部分是“三合金调谐片(CBC)的研制”,CBC(Cu/BMn40-1.5/Cu)是一种在军工配件上使用的,具有特殊弹性性能的层状复合材料,实验中对芯材锰白铜的熔炼工艺进行了选择,确定了最佳的CBC加工工艺,并对制备出的CBC做了不同状态下抗拉强度、电导率、弹性模量等物理性能测试。第二部分着力解决生产中“Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题”。通过改进生产工艺,解决了Mo的分层问题,提高了成品率。并研究了Mo在再结晶过程中的组织变化,提出了Mo的再结晶机制。并第三部分通过在实验中过程中发现材料在剪切变形后其组织变化的特殊规律,由此提出一个新的细化金属板材晶粒的工艺方案构想。结果表明:(1)采用镁砂坩埚真空熔炼,并且延长真空熔炼时间和采用凝固出气的方法,可以获得综合性能较好的锰白铜芯材,有利于与铜板的热轧复合。(2)轧制复合时,选用2.8mm的铜板配3mm的芯材,冷轧至成品后可以达到1:1.22:1,这已经达到了工程允许的误差范围,达到了实验的目的。(2)随着冷轧变形量的增加,锰白铜和CBC的弹性模量逐渐升高。随着退火温度的升高,CBC的弹性模量变化不大。(3)CBC在冷轧状态下微观组织为变形拉长晶粒,此时抗拉强度最高,电导率最低。到400℃退火后铜层晶粒已经开始再结晶,800℃退火后铜层晶粒完全长大。抗拉强度则随着退火温度的升高逐渐降低。电导率先升高后降低,在400℃退火后达到最高值。(5)对CBC的电导率、弹性模量理论值进行计算,发现电导率比实测值偏高,而弹性模量与实测值相差不大,可以用叠加法估算其弹性模量。(6)利用1150℃退火后的再结晶钼板制备Cu/Mo/Cu,成品率较其它状态较好,但还是达不到生产要求。将Cu/Mo/Cu热轧复合温度由850℃提高到950℃,可达到90%的成品率,满足生产要求。(7)Mo在再结晶温度以下的热加工过程中动态回复是主要的软化机制。(8)Mo在再结晶过程中存在“纤维组织宽化”的现象,存在两种再结晶机制:晶界迁移机制、亚晶粒粗化形核机制。(9)C72500合金在剪床剪切变形后切面会生成形变孪晶,在承受剪床切口的一边存在多种变形机制的叠加,在扫描电镜下呈现蜂窝状结构。在550℃退火2小时后,剪切面生成再结晶细晶粒,在承受剪床切口的一边晶粒更加细小。(10)根据异步轧制和板材连续剪切变形技术提出了金属板材细化晶粒方案构想,有较好的现实研究意义。