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目前,人类每年都要在照明领域消耗巨大的能源,因此研制新的、更加具有节能效果的照明器具对世界有重要意义。LED灯具有能耗小、寿命长、无污染等一系列优点,对于满足人类在节能环保方面的需求以及缓解能源和环境危机十分有益。对于LED而言,封装材料至关重要,因为封装材料的品质会影响到LED灯的封装、组配以及装置的可靠性和使用寿命等等。因此,研制出耐热冲击、无黄变、高折光率及高透光率的封装材料是LED制造中非常关键的技术。我国在这方面的研究与美国、日本等国家还有一定差距。目前,在功率型LED用封装材料方面主要依靠进口,这不仅直接提高了LED灯具的生产成本,而且还严重影响了LED器件的规模生产以及快速发展。因此,研制出满足LED封装用材料具有十分重大的社会意义和经济效益。本论文主要研究用于LED封装的含氢MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂,探究固化工艺,并制备出性能优异的封装材料。论文可分为以下四个部分:(1)综述了LED及其封装材料的发展现状及优缺点,对封装材料的各个组分进行了详细的论述,指出了提高封装材料性能的方法。(2)采用正硅酸乙酯法制备出乙烯基MQ硅树脂,优化并得出最佳合成工艺为:脱水缩合反应3h,反应温度为80℃,催化剂用量为单体总重的4.99%,水用量为单体总重的20.77%,乙醇用量为单体总重的21.81%。(3)采用正硅酸乙酯法制备出含氢MQ硅树脂,优化并得出最佳工艺路线为:反应3h,反应温度为80℃,催化剂用量为单体总重的4.77%,水用量为单体总重的20.87%,乙醇最佳用量为单体总重的14.91%。(4)将制备出的乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ硅树、含氢MQ硅树脂制成液态基础胶,在铂催化剂作用下交联固化。结果分析表明:最佳固化条件为90℃下固化1h、150℃下固化2h;催化剂最佳用量为15ppm;固化体系中Si-H/Si-Vi=1.2~2.0;乙烯基MQ硅树脂的最佳用量为乙烯基液态基础胶质量的30%,乙烯基含量为1.099mmol/g、M/Q=0.6~0.9的乙烯基MQ硅树脂适合用作补强填料;含氢MQ硅树脂的M/Q=0.7、含氢量=0.0843 mmol/g,用量为含氢液态基础胶总重的30%。制备的封装材料的最佳性能为:透光率高于90%、硬度为53shore A、拉伸强度为2.13MPa、断裂伸长率为138%。