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银包铜粉是一种新型复合材料,不仅具有铜粉的物化性能,还具有银包覆层优良的金属特性,复合粉兼具高导电性、抗氧化性和热稳定性,克服了银导电胶中银迁移缺陷,达到了节约贵金属、降低生产成本的目的。但是在银包铜粉的制备技术中,银包覆层的致密度、包覆率和连续性一直是关键技术难点,对该技术难点的突破,直接影响银包铜粉的性能及应用范围。目前已知的银包铜粉只能应用于导电屏蔽漆、低温固化型导体浆料等产品,而不能满足烧结型浆料的要求。本文以球状铜粉为基体原料,采用纳米复合化学镀的方式,在镀液中加入银纳米颗粒,使银离子与银纳米粒子发生共沉积,在铜粉表面沉积一层高致密性高包覆率的银层,得到抗氧化能力强、导电良好的银包铜粉。论文研究了添加纳米颗粒对银层共沉积影响关系,筛选并确定纳米Ag颗粒为共沉积的纳米颗粒;研究纳米Ag浓度、搅拌速度和温度对银包铜粉性能的影响,利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）及数字欧姆表对银包铜粉的物相组成、表面形貌和导电性等进行表征,探究纳米Ag在复合化学镀中的作用机理,确定较优的工艺条件;制备得到抗氧化性强、导电良好的银包铜粉。采用该粉体为导电相,制备了中温烧结型电极浆料,与中温电极银浆进行性能对比,达到使用要求。研究结果表明:（1）对比未添加纳米颗粒、添加纳米CeO2和添加纳米Ag三种银包铜粉制备方式,添加纳米Ag制备的银包铜粉性能最优。（2）研究不同工艺条件对银包铜粉性能的影响,工艺条件为:纳米Ag浓度1 g/L,搅拌速度1000 r/min和温度30℃时,制备得到银包铜粉为高致密度高包覆率、抗氧化能力强导电良好。（3）采用优化工艺,延长反应时间并且提高反应温度,有效提升了银包铜粉产率。（4）复合化学镀制备银包铜粉:纳米Ag有效增加形核质点,弥补晶体缺陷,降低孔隙率,所得银包覆层的致密性好,包覆率高,镀覆效果明显要比未加纳米Ag时的更好,银包铜粉具有良好的抗氧化性和导电性。（5）采用高致密性高包覆率银包铜粉制备的电极浆料,导电性良好,稳定性高,具有极好的实用价值。