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Cu-Cr合金具有高强度、高硬度、良好的导热性和导电性以及较强的抗腐蚀性等优点，是迄今为止最为理想、应用最广泛的中高压真空触头材料。为开发一条高效的铸锭经挤压后、通过轧制冲裁制备Cu-Cr合金触头工艺路线，本文选择Cu-Cr25合金开展了高温热变形行为及轧制时效工艺研究：在Gleeble-3500热模拟试验机上进行了挤压态Cu-Cr25合金恒温压缩模拟实验，研究了其高温热变形行为；结合合金的热变形行为，开展了轧制温度、轧制道次变形量对挤压态Cu-Cr25合金的组织性能的影响研究，并对所轧制的Cu-Cr25合金进行时效热处理，探索最佳工艺，研究表明：挤压态Cu-Cr25合金高温压缩变形时，流变应力随着变形速率的增加而升高，随着温度的升高而明显下降，组织有明显的动态再结晶现象。通过本构分析表明挤压态Cu-Cr25合金流变应力行为满足含Zener-Hollomon参数的Arrhenius双曲正弦模型，其平均热激活能为383.4kJ/mol。根据动态模型（DMM）及显微组织分析，在所采用的实验范围内挤压态Cu-Cr25合金在应变量为0.4和0.6时的加工图失稳区变化不大，且在高温高应变速率时容易发生失稳，随着应变量的增大，功率耗散系数变化幅度不大，该合金的最佳热变形工艺参数：变形温度为830~900℃、应变速率0.01~0.1s-1。挤压态Cu-Cr25合金在轧制过程中，伴随着动态再结晶，随着轧制温度的升高、轧制道次变形量的增大，合金的显微组织细化、硬度提高，而电导率略有下降;当轧制温度为900℃时、轧制道次变形量为45%时，布氏硬度达到峰值，为108.7HB，电导率为43.27%IACS，显微组织也最为细小，为2-5μm，为该合金的最佳的轧制工艺参数。对比研究轧制态Cu-Cr25合金直接时效和固溶+时效处理工艺表明：时效过程中，随着时效温度的上升，合金布氏硬度和电导率都呈先上升，至峰值后下降；随着时效时间的延长，经过直接时效的该合金的布氏硬度和电导率都呈先上升，后保持稳定，其峰值硬度为127.2HB，电导率为53.5%IACS；经过固溶+时效处理的该合金的布氏硬度呈先上升，至峰值后下降，电导率呈先上升后保持稳定趋势，峰值硬度为136.2HB，电导率为52.8%IACS，时效过程合金硬度提高以沉淀强化机制为主，电导率的改善来源于Cr的析出等；本实验条件下，轧制后的Cu-Cr25合金的最佳时效工艺参数为：固溶(920℃+1h)+时效(510℃+2h)，硬度值及其电导率达到或超出了该合金触头材料的应用要求。