Cu-Ni-Si系合金有着高强度、优良的导电性、良好的加工成型性及焊接性能和低廉的价格等优点,被广泛应用于IT产业大规模集成电路引线框架。随着信息化时代的到来,对Cu-Ni-Si系合金综合性能提出了更加苛刻的要求,如高强度、高导电、高抗应力松弛性能等性能,因此该系列合金的性能亟待提升。本文以Cu-Ni-Co-Si和Cu-Ni-Fe-Si合金为研究对象,通过导电率、硬度、力学性能测试和扫描电镜、透射电镜、三维原子探针分析,研究不同Co、Fe含量和不同热处理工艺对合金性能及微观组织的影响。研究结果表明:（1）Co的添加可以改善Cu-Ni-Si-P-Mg合金硬度及导电率。随着Co的含量增加,合金硬度先增加后减小。Cu-Ni-Si-P-Mg合金析出相为δ-Ni2Si;添加了Co的合金析出相为δ-（Ni,Co）2Si;当用Co替代全部Ni之后析出相为δ-Co2Si。这三种析出相是合金最主要的强化相,它们有着相同的晶体结构和非常接近的晶格参数,在基体内沿着{110}Cu惯习面生长成圆盘状并形成6种变体,与基体之间的位向关系为（110）Cu//（010）P,[001]Cu//[001]P;并且Co含量在Cu-Ni-Si-P-Mg合金中越高,其相同时间的时效析出相尺寸越小。（2）在Cu-Ni-Si-P-Mg合金中添加Fe元素会其在铸态时就形成大颗粒Fe-Ni-Si析出物,这导致合金时效强化效果会减弱,并且Fe含量越高,这种析出物尺寸越大、越密集,合金导电率及硬度性能越差;而适当加入Fe会降低Cu-Ni-Si-P-Mg合金的析出相粗化速度,使其在时效后期仍能保持较高硬度。研究还表明Cu-2.2Ni-0.6Fe-0.65Si-P-Mg合金时效的析出相为δ-（Ni,Fe）2Si,它与δ-（Ni,Co）2Si有着相同的晶体结构,在Cu基体中位向关系一样。（3）Cu-1.6Ni-1.2Co-0.65Si-P-Mg合金时效析出过程为:固溶淬火后Co和Si原子先形成少量细小的Co-Si团簇;在时效0.5h内Ni、Co、Si聚集形核成为亚稳态δ-（Ni,Co）2Si相;在时效4h内δ-（Ni,Co）2Si相形核完成并保持稳定,其直径为10nm为左右;时效16h后其直径为16-18nm左右。