表面贴装业(SMT)作为我国电子加工支柱产业已经进入了一个微利时代。为了提高竞争力、SMT厂商必须不断的提高产品良率以控制制造成本。而另外一方面,印刷电路板(PCB)贴装元件集成度的不断升高导致生产工艺窗口缩小,这进一步地迫使SMT生产厂商必须贯彻过程质量管理以保证最终良率。因此,如何对SMT生产线的过程质量进行测量以及控制已经成为了当今SMT业界亟需解决的问题。工序能力指数(Cpk)作为测量及分析生产过程能力的重要指标已经被广泛应用于实际的SMT质量管理中。然而由于SMT各检测工位的信息相对闭塞以及技术限制,导致计算中间印刷工艺Cpk所需的工艺上下限(USL、LSL)不明,进而导致Cpk估值的失真以及运用Cpk分析所得出的质量判断错误。本文首先分析了当今SMT生产线质量管理链的现状,通过实验的方法验证了Cpk为何失真的原因。进而通过0.4mm芯片样本实验,提出了解决Cpk失真的方法。当获取正确Cpk后,本文以此为基础,介绍了在整个生产周期中Cpk以及相关数据分析方法在质量管理中的应用。这些应用包括了：在新产品试产阶段,利用Cpk快速获取印刷生产参数的田口实验；以及在大批量生产中,如何应用Cpk进行质量控制与持续改进的流程与方法。