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TFT-LCD作为一个新兴的高科技行业,具有全面取代目前CRT显示器的趋势。目前存在的问题是生产流程复杂,生产过程中不良过高造成的成本增加问题。主要的不良是一些显示缺陷问题,其中点缺陷最为严重。通过研究各个制程环节,分析出其中可能产生的缺陷。并着重介绍了点缺陷的产生及其点缺陷的检验方式与修复手法,同时对修复手法有提出独到的改善措施,利用切割ITO膜来达到修复的目的,使得修复的成功率从45%提高到80%。点缺陷的形成主要在Array段和Cell前段, Array段在镀膜的时候会有一些残留物,这些残留物如果导电或者面积太大,就造成了它附近点的短路或者断路,这个点就成了亮点或是暗点。叙述了TFT-LCD的制程过程,以及制程中的设备参数等描述,重点介绍了Array段镀膜与Cell段灌液晶两个制程,并分析了这两个制程会导致点缺陷的原因,从而通过增加检验站,或者调整合适的参数来提高良率,达到降低点缺陷的目的。实际生产中还是存在5%~8%的点缺陷,对这些不可避免的不良做了进一步的研究,研究表明它们是可以通过镭射被修复或者被淡化的。因此生产中每年大约1000万美金左右的点缺陷不良可以重新修复成为良品。接下来对于点缺陷的检验机台及其修复机台作了进一步的研究表明不同切割焦距与切割能量对于修复不同的缺陷都有不同的效果。采用两个试验方案,可以解决生产中镭射修复常遇到的两个问题-----最佳焦距应该选择5u或者6u,最佳的切割Gate能量值应该选择7%,最佳的切割Source能量值应该选择6%,最佳的切割Welding能量值应该选择5%。运用试验结果产出的最佳参数去进行修复作业,大大提升了修复的良率,使得镭射修复的不良基本为零。生产过程中影响良率和效率的因素较多,研究良率的改善方法只是其中的一个很小的一部分,但是可以以点代面,对于企业降低成本,提高生产良率具有较好的借鉴意义,并对于点缺陷的修复方法提出了建设性的方案----切割ITO,这将对进一步研究点缺陷具有良好的参考价值。