该文主要研究了微波多层板的制造技术及其在工程中的应用,分析和总结了微波多层板的研制情况,全文共分五个部分.第一章研究了微波多层板的应用范围及其地位和功能,并阐述了发展现状.同时概括了该论文的主要工作及其贡献.第二章介绍了微波多层板所用基材的性能,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响,并总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料.第三章主要讨论了微波多层板内层板的线宽/间距在设计时如何补偿和补偿值的大小、PTFE电路的钻孔及其孔金属化以及表面导体材料的选择和厚度优化.着重分析了线宽、间距的精度对内层板的可制造性的影响.给出了不同铜箔厚度在图形电镀和整板电镀情况下的制造精度补偿值,并给出了孔化板和非孔化板的制造精度.分析了PTFE基材难于金属化的原因和适于PTFE孔金属化的钠萘处理溶液的组成成分,以及它对PTFE基材的处理机理,比较了钠萘溶液处理法和等离子处理法对PTFE不同的处理效果.并对各种表面镀层.如镀金、化学镀银和化学镀Ni-B的性能进行了研究.第四章研究了微波多层板制造的粘接膜的性质、叠层设计、层压参数对层压性能的影响、外形尺寸加工的参数对微波多层板尺寸精度的影响以及微波多层板的种类.第五章着重阐述了微波多层板的技术发展趋势.指出:单片微波多层板的制造和无壳体封装集成电路的制造是下一代高频微波多层板发展的趋势.