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硫脲浸金是一种高效、经济、无污染的新型非氰浸金方法,碱性硫脲更有对设备腐蚀小的特点。为了增加其理论支撑,推动它在工业生产上的应用,本文通过两方面对碱性硫脲浸金展开研究:第一,硫脲溶金电化学研究。通过循环伏安法、极化曲线法、交流阻抗法等电化学研究方法,揭示碱性硫脲溶金及氧化分解行为,对比选择更合适的添加剂,探明亚硫酸钠作为添加剂的作用机制,对比选择高效的氧化剂。结果表明:金在碱性硫脲体系中会被不可逆氧化腐蚀,硫脲在碱性体系下会被不可逆氧化分解;对比发现添加亚硫酸钠后的溶金效果略好于添加硅酸钠,亚硫酸钠是比较理想的添加剂;添加亚硫酸钠前后的循环伏安曲线均形成大小相似的氧化峰,而亚硫酸钠在碱性溶液中不会氧化分解,表明亚硫酸钠对硫脲在碱性体系下的氧化分解没有明显的抑制作用,认为亚硫酸钠对碱性硫脲溶金有协同促进作用;添加过硫酸铵的腐蚀速率0.1326mm/a比添加铁氰化钾的0.0159mm/a高,Ecorr更低,容抗弧半径也明显更小,过硫酸铵更适合作为溶金氧化剂;当过硫酸铵浓度为0.07mol/L时,腐蚀速率达到最大的0.209 mm/a,Ecorr达到较低的-0.877V,容抗弧半径也较小,是最佳浓度。通过测试极化曲线、交流阻抗的电化学方法来考察碱性硫脲中金阳极溶解情况,研究其在不同添加剂浓度、硫脲浓度、pH、温度条件下的变化情况,结果表明,亚硫酸钠浓度为0.15mol/L时腐蚀速率达到最大的0.069mm/a,容抗弧半径较小,是最佳的添加剂浓度;硫脲浓度为0.15mol/L时,腐蚀速率为0.062 mm/a,Ecorr为-0.526V,容抗弧半径最小,综合考虑认为是最佳硫脲浓度;当溶液pH值为13时,腐蚀速率达到最大的0.0623 mm/a,Ecorr达到最低的-0.526V,容抗弧半径较小,是最佳的溶液pH值;当溶液温度为50℃时,腐蚀速率达到较高的0.0906mm/a,Ecorr达到较低的-0.880V,是最佳溶金温度。第二,硫脲浸金研究。通过碱性硫脲对贵州卡林型金矿的实际搅拌浸出实验,针对添加剂浓度、硫脲浓度、溶液pH值、溶液温度对浸出率的影响,印证电化学研究结果。结果表明,以硅酸钠作为添加剂时,浸金体系中产生大量硅胶,影响浸出及分析过程,不适合作为添加剂使用;以不同浓度亚硫酸钠作为添加剂时,得出的规律与电化学规律大体一致,亚硫酸钠浓度为0.15mol/L时,浸出率达到最高的55.8%,是最佳的添加剂浓度;进行不同硫脲浓度试验时,得出的规律与电化学规律略有不同,硫脲浓度为0.10mol/L时,浸出率达到最高的56.2%,是最佳硫脲浓度;在不同溶液pH值条件下,得到的规律与电化学规律一致,pH值为13时,浸出率达到最高的56.4%,是最佳浸金pH值;在不同溶液温度条件下,得到的规律与电化学规律略有不同,溶液温度为45℃时,浸出率达到65.7%,是最佳的浸金温度。