本实验研究了不同厚度比的Kovar／Cu／Kovar电子封装材料的加工工艺，对材料的电阻率、热膨胀系数以及力学性能进行了检测，并借助金相显微镜、扫描电镜、能谱仪对复合层板材料的界面结合、变形组织、退火组织以及扩散现象进行了观察，经分析讨论，结果表明： (1) 表面处理方法对材料的复合强度有显著影响，经钢刷刷过的Kovar／Cu／Kovar界面容易结合且强度高。 (2) 轧制温度和初道次变形率对材料的结合强度有显著影响，复合层板在800℃、初道次变形率为50％的条件下进行轧制有最好的综合性能。 (3) 与轧制态相比，退火温度对复合层板的性能如电阻率、抗拉强度均有显著影响，而经850℃退火的复合层板的综合性能最好。 (4) Kovar／Cu／Kovar电子封装材料的界面存在少量元素扩散，界面结合由机械啮合机制以及元素扩散机制共同构成。 (5) 用自行研制的专门测溥带材热膨胀系数的仪器测试的结果表明Kovar／Cu／Kovar的膨胀系数和抗拉强度与Kovar相比，并没有发生很大变化，但是电阻率大大降低了，即实现了电子封装用高导电导热、低膨胀的要求，达到了研制该材料的目的。